Por fin comienzan a llegar imágenes de algunos de los componentes que aparecerán en los iDevices a lo largo de este 2014. Aunque todavía las fechas de presentación están muy poco claras, las diferentes piezas dan fe de que en Apple ya tienen avanzado el desarrollo de los equipos, al menos en lo que al procesador A8 se refiere. Os mostramos el primer vídeo con la placa base del próximo iPhone 6.
en Internet publicaron ayer un vídeo donde se podía ver la estructura del nuevo procesador A8 que Apple prepara para los iPhone y los iPad de próxima generación. Después de dar el salto a los 64-bits, el próximo paso de los de Cupertino consistiría en acercarse un poco más al concepto de SoC (“system-on-a-chip”), integrando la memoria DRAM dentro del A8.
Primeras imágenes del SoC
Las imágenes que ofrecen nuestros colegas habrían sido grabadas en las fábricas de Foxconn, compañía que se encarga del ensamblaje del iPhone 6 y en ellas se puede vislumbrar un aparente mayor tamaño de placa, que iría en consonancia con las 4,7 pulgadas finales del próximo terminal de la manzana mordida.
Lo interesante, como decimos, es que el SoC no sólo reunirá los componentes habituales, CPU, GPU, cache, etc. más el M7 y módulo del Touch-ID, sino que además, contará con una DRAM integrada, aunque no sabemos cuál será exactamente su capacidad.
Fechas para los iDevices
Cada año que pasa, las fecha de lanzamiento de los iPad y iPhone son motivo de debate. El curso pasado los analistas pronosticaron unos ciclos de recambio más cortos que finalmente no se vieron confirmados.
Este 2014 ya hemos oído rumores que apuntan a que el iPhone 6 podría ver la luz a lo largo del WWDC en junio, con la novedad que supone la llegada de dos nuevos formatos / tamaños. No obstante, el iPad Pro y los nuevos iPad Air y mini, si no hay sorpresas, debutarán en otoño, como viene siendo habitual.
Fuente: phonearena.com