El chip A7 de Apple para los siguientes iPad y iPhone en la fase inicial de producción por TSMC

Se han empezado a dar los primeros pasos para la fabricación del chip A7 de Apple que se verá en sus próximos teléfono y tableta. Según Digitimes, la empresa taiwanesa TSMC está preparada para empezar la fotolitografía, proceso que se conoce coloquialmente en la industria como tape out, del A7 en su proceso de 28 nm. Éste chip se empezaría a implantar en los productos de Cupertino en el primer trimestre de 2014. Esta información proviene de unas fuentes anónimos, como siempre, y han levantado  cierta suspicacia en los medios especializados.

TSMC ha venido sonando como sustituto de Samsung en la producción de chips para Apple desde hace mucho tiempo. Se han barajado varios motivos para este cambio. El más aireado ha sido la rivalidad entre las dos compañías y la enemistad creciente tras la guerra de las patentes. Otros medios señalan la capacidad de la empresa de Taiwan de producir  chips a 20 nm por los 32 nm de la coreana. Esta capacidad superior permite poner más transistores en menos espacio lo que aumenta el rendimiento y la eficiencia energética. Aunque finalmente parece que fabricarán a 28 nm. Por último, está el motivo económico y es que los de Corea del Sur subieron el precio de los procesadores a los de la manzana.

Según las fuentes de Digitimes esta sustitución ya estaría en fase operativa. La fotolitografía es uno de los procesos finales en el diseño de chips y un paso instrumental para la posterior fabricación masiva. Esta empezaría ya en mayo o junio a mucho tardar.

Otro dato indicativo es la ampliación de la planta de producción de la compañía taiwanesa con una inversión de casi 17 millones de dólares, la cual según esas mismas fuentes será utilizada para la fabricación del chip. Y es que la firma ha utilizado en 90 por cierto de su capital de inversión (CAPEX) en reforzar su capacidad de producción a 28 nm.

Fuente: Digitimes