Seguimos recibiendo las primeras informaciones que nos van adelantando lo que podemos esperar encontrarnos en los primeros meses del próximo año, en este caso, con Huawei como protagonista, entre cuyos planes para el CES de Las Vegas podría estar la presentación del Huawei Ascend P8, que parece que no tendrá ningún problema para captar la atención de los medios, gracias a su combinación de cuerpo metálico y carcasa cerámica. Os mostramos las imágenes.
En los últimos tiempos Huawei ha sido noticia en nuestro país por la presentación de algunos de los smartphones de la gama Honor, que destacan por su fantástica relación calidad/precio. No obstante, también entre los dispositivos de gama alta estamos viendo a la compañía asiática hacer algunas apuestas interesantes últimamente y, sobre todo, con grandes acabados, como fue el caso del Huawei Ascend Mate 7 y como parece que será el del Huawei Ascend P8.
Así sería la carcasa cerámica del Huawei Ascend P8
La que parece ser la primera fotografía de este Huawei Ascend P8 nos muestra su carcasa y nos deja ya adivinar que nos encontramos con algo diferente de los habituales policarbonatos y aluminios pero, ¿de qué se trata exactamente? Pues, como ya os hemos adelantado, parece que Huawei ha apostado por una carcasa cerámica para mejorar los acabados de su nuevo smartphone.
La fotografía y este detalle sobre los materiales utilizados no ha sido, no obstante, lo único que se ha filtrado sobre este nuevo Huawei Ascend P8, del que también se ha descubierto que contará con una pantalla de 5.2 pulgadas Full HD y con un Kirin 930 de ocho núcleos como procesador. Se ha dado ya incluso una primera cifra en yuanes respecto a su precio, que vendría a equivaler a unos 400 euros, aunque (incluso si la cifra en yuanes es correcta) habrá que esperar a ver cuál es la traducción exacta que se acaba haciendo a nuestra moneda.
Como decíamos, parece que podremos salir de dudas en el CES de Las Vegas, a principios de enero.
Fuente: phonearena.com