Zaczęli dawać pierwsze kroki w produkcji chipa Apple A7 które będą widoczne na następnym telefonie i tablecie. Według Digitimes, tajwańska firma TSMC jest gotowe do rozpoczęcia fotolitografii, proces, który potocznie znany jest w branży jako wyklej taśmę, A7 w procesie 28 nm. Ten chip zacząłby być wdrażany w produktach Cupertino w I kwartał 2014. Informacje te, jak zawsze, pochodzą z anonimowych źródeł i wzbudzają pewne podejrzenia w specjalistycznych mediach.
TSMC brzmi jak Zamiennik Samsunga w produkcji chipów dla Apple od dłuższego czasu. Rozważono różne przyczyny tej zmiany. Najbardziej przewiewna była rywalizacja między obiema firmami i rosnąca wrogość po wojnie patentowej. Inne media wskazują na zdolność tajwańskiej firmy do produkcji chipów 20 nm przy 32 nm Koreańczyka. Ta wyższa pojemność pozwala na umieszczenie większej liczby tranzystorów na mniejszej przestrzeni, co zwiększa wydajność i energooszczędność. Chociaż w końcu wydaje się, że będą produkować przy 28 nm. Wreszcie jest powód ekonomiczny i to jest to, że w Korei Południowej podnieśli cenę od przetwórców do przetwórców jabłek.
Według źródeł Digitimes ta wymiana byłaby już w fazie operacyjnej. ten fotolitografia jest jednym z ostatnich procesów projektowania chipów i instrumentalny krok do późniejszej masowej produkcji. Zaczęłoby się to już za maj lub czerwiec od dłuższego czasu.
Kolejne orientacyjne dane to rozbudowa zakładu produkcyjnego tajwańskiej firmy z inwestycją prawie 17 mln dolarów, które według tych samych źródeł zostaną wykorzystane do produkcji chipa. A to dlatego, że firma wykorzystała 90 procent swojego kapitału inwestycyjnego (CAPEX) na wzmocnienie zdolności produkcyjnych przy 28 nm.
źródło: DigiTimes