Quan parlem de les característiques maquinari d'un dispositiu, ja sigui a un smartphone o tablet, normalment ens referim només a les principals i mai no es fa referència a la disposició dels mateixos dins del cos del terminal, la manera de distribuir-los per assegurar-ne una bona refrigeració, o la resta de peces que hi són, i moltes vegades són fonamentals per distingir un bon equip d'altres que no ho siguin tant. Per aquesta raó, és interessant veure què s'amaga sota la tapa de la tauleta de Xiaomi, MiPad, que ens va deixar amb la boca oberta el dia del vostre anunci.
Ara fa un mes aproximadament, el fabricant xinès, Xiaomi, conegut per ser la companyia darrere de smartphones de gran èxit com el El meu3 o el Red Rice i encarregada de la ROM MIUI, basada en Android i que gaudeix de gran popularitat, presentava la seva primera tauleta, i l'expectació era altíssima. No van defraudar i la Xiaomi MiPad, que incorpora una pantalla de 7,9 polzades amb resolució 2.048 x 1.536 píxels, processador NVIDIA Tegra K1, 2 gigues de RAM, càmera de 8 megapíxels i 6.520 mAh de capacitat per a la bateria, era anunciada preu de 175 euros.
Sens dubte es convertia a l'instant en unes de les opcions més atractives del mercat, però n'hi ha que pensen que han d'haver retallat despeses d'alguna part per oferir aquest preu competitiu, i és una de les qüestions que responen IT168, que han estat els encarregats de desmuntar peça per peça el dispositiu. Segons expliquen, els materials de construcció són de bona qualitat, força resistents, per la qual cosa una dels possibles punts febles, quedaria descartat.
Un altre dels punts interessants és com han controlat la refrigeració en un equip de sol 8,5 mil·límetres de gruix que utilitza un processador NVIDIA Tegra K1 perquè la MiPad no es posi al vermell viu amb qualsevol tasca mínimament exigent. Per això, han afegit molts petits detalls, de manera que aquesta refrigeració està aconseguida per tot el conjunt. L'estructura interior del dispositiu està dividida en tres seccions que se situen totes sobre la placa i en guarden cadascuna, diferents xips sota una coberta de plàstic.
L'especejament mostra en imatges els altaveus, la bateria que va a càrrec de LG, l'adaptador microUSB, el LED de notificacions, les càmeres i altres components, que ara, en tenir accés directe, podem veure quines empreses són les que col·laboren amb Xiaomi i formen part dels subministraments. Per exemple, la memòria RAM de 2 gigues és de marca SKhynix, memòria interna de 16 gigues de Toshiba, font d'alimentació de Texas Instruments, xip de so i altaveu Realtek, Broadcom s'encarrega del xip WiFi, Bluetooth i ràdio FM i el sensor tàctil, un ATMEL MXT 1664T. En definitiva, bones marques implicades per a un excel·lent resultat final.
font: El Androide Lliure
Cridant-se MiPad, hi haurà confusió entre aquest i el MyPad de Mapple.